２０２５年５月８日の電子デバイス産業新聞に 弊社の“超低ＣＴＥボンディングシート”に関する記事が掲載されました。
サーキットマテリアルズ 超低CTE材を開発 ガラスコア基板用に展開
高周波対応部材などの回路基板の材料開発やコンサルティング事業を展開するサーキットマテリアルズ㈱（横浜市青葉区）は、ガラスコア基板（ＧＣＳ）向けの超低ＣＴＥボンディングシート（ＢＣ）を開発した。国内外のＣＣＬ（銅張積層板）やパッケージ基板メーカーに提案する。ＡＩ用チップなどで需要が急増しているＨＢＭを積層する際の絶縁材料としても使用できる可能性があるとみて、新たな用途開発も行っている。
ガラスコア基板を採用した高性能パッケージ基板製造時に、ガラスに直接銅回路を形成する場合、ガラスと銅のＣＴＥ（熱膨張係数）値のギャップが大きな問題となり、加工や実装信頼性が損なわれる可能性が一般的に指摘されている。このため同社では今回、ガラス（ＣＴＥ値は約３）と銅（同 約１６）のＣＴＥ値の違いを緩和するために、ＣＴＥ値が約１０という超低熱膨張係数で、かつ低誘電特性（Ｄｋ ２．５５／Ｄｆ ０．００１３）のボンディングシート材料を開発した。シリカやガラスクロスを含まないめ、ビア形成のためのレーザー加工性にも優れている。厚みは１．５μｍまでの薄型化も可能だ。ピール強度も０．７０Ｎ／ｍｍ、吸水率が０．０５％と実際の使用時では問題はないという。特殊クロスなどを採用することでこれらの電気特性を向上させた。
今回開発した超低ＣＴＥボンディングシートのベース樹脂となったものは、同社が設計した低誘電の新規ポリマー「ＣＭ－９３７シリーズ」。組成物は、サーキットマテリアルズが独自に設計・開発したもので、新規ポリマーは優れた低誘電特性を保持しているほか、吸水率０．２％と電気特性も優れている。難燃性はＶ－０相当で、耐酸化性もＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）系より大幅に低いことが実証されている。また、本来トレードオフになりがちな低Ｄｆ／Ｄｋと、密着強度の問題をクリアしているという。
新規ポリマー材料には、接着機能も付与されているため、メタルなどの金属系や異種材料とも高い接合力（ピール強度は０．８２Ｎ／ｍｍ）を誇る。このため銅箔表面を粗化処理する必要がなく、高周波特性にも優れる。超低ＣＴＥのボンディングシートとして加工しても約０．７Ｎ／ｍｍと実際の使用上問題はないとした。
ボンディングシートとして使用する際には、微細な配線形成が可能なＳＡＰやＭＳＡＰ工法に最適とした。また、従来工法のサブトラクティブ工法にはＲＣＣ（樹脂付き銅箔）用途としても提案する。
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