２０２６年３月１２日の電子デバイス産業新聞に 弊社の“先端パッケージ基板向け低弾性・⾼密着樹脂”に関する記事が掲載されました。 サーキットマテリアルズ 低弾性の樹脂を開発 L/S２μ ｍ配線も実現
⾼周波対応部材などの回路基板材料開発やコンサルティング事業を展開するサーキットマテリアルズ㈱（ＣＭＩ、横浜市⻘葉区）は、ガラスコア基板ならびに先端パッケージ基板向けの低弾性・⾼密着インターフェース樹脂を開発するとともに、ガラス基板上へのパターン印刷形成プロセスも確⽴した。早ければ２０２７年度以降にも樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）材料として売り込む。
同樹脂は銅とガラスの界⾯に５〜１５μｍｔの薄膜層を形成して、低弾性・⾼密着機能を活かし、効率的に反りの応⼒などを吸収および緩和する。このため、⾼性能パッケージ基板市場で業界標準であるＡＢＦなどのビルドアップ⼯法向け層間絶縁材料との併⽤が可能となり、既存のパッケージ基板の製造インフラが活⽤できる。特殊なモノフィラメントの樹脂クロスを織り込んで低弾性を実現した。また、同樹脂はＤｋ値２．５、Ｄｆ値０．００１９と低誘電特性にも優れているため、⾼速信号処理などに適した⾼性能パッケージ基板に最適とした。
同樹脂の基本特性はＴｇ１７０℃、ＣＴＥ４０ｐｐｍ／℃と⼗分な耐熱特性を有する⼀⽅、弾性率は⼀般的な層間絶縁材料の約１０分の１としている。⼀⽅、密着強度は、銅ならびにガラスの双⽅に対して⾼い密着性（１．３ｋｇｆ／ｃｍ）を有している。特に表⾯粗化処理を⾏わなくても安定したピール強度（従来材のＶＳ９３７と同等）を維持できるという。このため、ガラスの強度低下や微細配線への悪影響を抑制できる。ＴＧＶ（ガラス貫通ビア）周辺や基板端部のガラスのセワレの発⽣率も低減できる。
同社ではガラスコア基板ならびに⼤型のＦＣＢＧＡ基板などの先端パッケージ基板向け構造において、銅とガラス基板界⾯の貼り合わせ⼯程に適⽤する。厚みは５μｍｔ、１０μｍｔ、１５μｍｔをラインアップ、層間絶縁材料との組み合わせなどによるＲＣＣ材として売り込む。
この材料を使い特殊な印刷技術を活⽤して、ガラス基板上にライン／スペース（Ｌ／Ｓ）２μｍ／２μ ｍの微細配線形成技術も確⽴した。インターポーザーへの適⽤も可能だ。なお、ＭＳＡＰ⼯法を活⽤した場合、Ｌ／Ｓ３０μｍ／３０μｍクラスのパターンについて、Ｌ／Ｓ１０μｍ／１０μｍまでの細線化も可能だ。システムやモジュールの⼩型や⾼性能化が図れる。
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